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LED回流焊接作业指南

发布日期:2015-03-11 15:02:57

LED回流焊接作业指南 
1、回流焊接原理 
1.1、大功率LED芯片产生的热量,90%左右都是通过铜基座进行传导,所以一定要做好LED铜基座的焊接,解决LED散热通道。 
1.2、回流焊接是在LED铜基座及铝基板之间刷锡膏,通过回流焊机施加高温让锡膏熔化,将LED铜基座和铝基板焊接成一体,实现良好的 导热效果的一种焊接方式。 
2、回流焊的优点 
2.1、导热率高。 锡膏经高温熔化成锡合金后,导热率达40W/m·K,而导 热硅脂的导热率一般不会超过2.0W/m·K; 
2.2、焊接高效。 回流焊作业用钢网刷锡,用回流机自动作业,还可以搭 配自动贴片机,生产效率很高,能节约大量人工成本,保证交期,特 别适用大订单的生产; 
2.3、焊接一致性好。 由于锡膏的厚度宽度一致,加上焊接过程自动化, 所以回流焊接后,引脚和铜基座的焊接都能实现很好的一致性; 
3、锡膏的选择 
3.1、建议选用无铅低温锡膏。常见无铅锡膏成分和熔点如下: 
3.2、硅胶的耐温极限在可达270℃,但为了避免高温对LED的影响,结合回 流焊接实际情况,建议使用此款锡膏:Si-58Bi,熔点138℃。由于其 焊接温度相对较低,对LED的可靠性没有影响。 
4、钢网的设计 
4.1、钢网厚度一般有0.15mm—0.20mm,对大功率LED,设计为0.18mm最为 理想,因为LED焊盘较大,太薄了容易虚焊,太厚了容易偏移; 
4.2、钢网的刷孔建议做成梅花状,刷出的锡膏更均匀,而且焊接不易偏位; 梅花状钢网 刷锡效果 
4.3、刷完锡膏后,要在30分钟内完成焊接,避免锡膏内的助焊剂挥发。 
5、回流温区设定 
5.1、回流焊机一般分8温区和5温区两种,都可用于大功率LED焊接,但5温 区焊接效率更快; 
5.2、回流温区的设定一般以锡膏的的熔点和回流机结构为依据。下面将以锡 膏:Si-58Bi,熔点138℃ 为例子,对8温区和5温区进行设定: 5.3、总回流焊接总时间设定在150-180S之间即可; 
6、回流焊检验点及返工 
6.1、刷完锡膏,在铝基板上贴LED的过程中,要安排专人检验,包括: A、锡膏有没有刷好; B、灯珠有没有贴反,灯珠有没有放偏。 
6.2、从回流炉焊接出来以后,也要安排专人检验,包括: A、发光测试; B、重点检查每个LED底部是否贴平; C、引脚有没有虚焊,LED底座有没有焊偏; 
6.3、如果发现有焊接不良品,返工可用高温加热平台,温度设定180℃, 返工时间越短越好,不要超过15S;返工好后要重新检测; 
7、其它注意事项 
7.1、手动贴片时,将LED从包装盒取出时,不能让手或其他物体碰到胶体, 可用防静电镊子夹住引脚取出; 
7.2、在存放和周转的过程中,一定要避免包装盒受到挤压,比如,要轻拿轻 放,不能让重物放在LED的包装盒上; 
7.3、焊接完成后,若铝基板或焊点表面的助焊剂过多,建议用无尘防静电碎 布蘸湿无水乙醇,对铝基板上的脏污小心擦洗; 
7.4、由于每家公司的实际情况不一样,所以在生产时,先做小批量的生产实验,确认没有问题后,再进行大批量生产,避免批量不良出现;

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